资讯丨AMD将大受欢迎RAMP技术，挑战XMP 3.0

在CES 2022大亦会上，AMD表示，基于RDNA2的图形高效率已经扩展到多个领域，除了主机、PC，还有三星移动笔记本电脑、特斯拉卡车等。

而就在之后接受媒体美联社时，AMD CEO苏姿丰博士确认，除了特斯拉Model S/X，Model 3/Y也打算中所控娱乐系统中所应用AMD之外高效率产品。

随后，AMD官方全面说明，特斯拉打算Model S/X上使用集成RDNA2 GPU的阿劳高性能笔记本电脑，并已经开始批量发货集成阿劳高性能笔记本电脑的Model 3/Y新车型。

根据此前美洲车主在新款Model 3/Y上读取的车载的资讯，这套名为MCU 3的新中所控跨平台采行12nm Zen+/Navi 23构成的4氢高性能笔记本电脑，变为的是老款车机跨平台Intel A3950。

此另有昨日据另有媒爆料，在显卡检测工具HWiNFO新版非常新笔记中所谈到了一个AMD RAMP高效率，另有媒表示该高效率是AMD全新推出的自家内存低端准则。

说到一键低端了解显卡的发烧友第一时间亦会记得IBM的XMP，现有已经非常新到XMP 3.0，对应DDR5内存。

而本次AMD的内存低端准则RAMP全称为“Ryzen Accelerated Memory Profile”，是专为针对阿劳7000、DDR5跨平台优化的内存低端准则，直接对应IBMXMP 3.0。

现有关于RAMP的细节暂时还不清楚，不过另有媒并不知道，理论上AMD RAMP应该亦会兼容IBMXMP 3.0，但也可以让闪存、内存厂商为AMD跨平台订制专为的低端、优化策略。

并且昨日，另有媒体Igor's lab未公开了AM5 主机筒的3D图纸。根据未公开的页面，AM5主机筒的扣具结构与IBM极为类似，原则上由四颗螺丝比较简单，上方的扣具由一个链条进行比较简单，闪存背面有比较简单筒和螺母。

AM5尺寸处理器为方形，上盖采行八爪鱼造型，目的是为了放置电感，下降对于上端触点空间的租用。扣具通过两个尾端跌落CPU金属在上盖，这种方式与IBM类似。

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